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信丰县2021年第一批电子信息企业科技副总拟入选对象公示

来源:信丰县人民政府 访问量: 发布日期:2021-04-16 11:55:47

根据《关于组织申报2021年信丰县电子信息企业科技副总项目的通知》(信科文【20211号)精神,经组织申报、实地考察、联合评审,拟确定15人为我县2021年第一批电子信息企业科技副总拟入选对象(见附件)。任何单位或个人对公示对象持有异议的,可在公布之日起7日之内(即日至2021423日,以邮戳为准),以书面形式向县科技局或县委人才办提出,并提供必要的证明材料。以单位名义提出异议的,应由单位法定代表人签字并加盖本单位公章;个人提出异议的,应当签署真实姓名并提供有效联系方式。我们承诺按有关规定对异议人身份予以保护。逾期和匿名的异议不予受理。

信丰县科技局:5G产业园行政服务中心207

07973339538

信丰县委人才办:信丰县县政中心A613

0797-3332881

附件:信丰县2021年第一批电子信息企业科技副总拟入选对象名单


附件:

信丰县2021年第一批电子信息企业科技副总拟入选对象名单

序号

人才姓名

毕业院校

合作企业

1

邹来禧

清华大学

信丰正天伟电子科技有限公司

2

许春冬

北京理工大学

朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司

3

范涛

上海大学

信丰谷丰电子有限公司

4

杨辉

华南理工大学

江西一创新材料有限公司

5

彭进平

河海大学

赣州新联兴科技有限公司

6

罗小华

中国科学院大学

江西森阳科技股份有限公司

7

邹祥和

南京航空航天大学

江西鑫固电气有限公司

8

王军

中科院沈阳自动化研究所

江西麦帝施科技有限公司

9

欧阳少波

大连理工大学

信丰福昌发电子有限公司

10

邓涛

华东师范大学

信丰迅捷兴电路科技有限公司

11

黄春来

浙江大学

江西昊光科技有限公司

12

刘宇

厦门大学

江西安缔诺科技有限公司

13

罗继业

香港中文大学

信丰祥达丰电子有限公司

14

胡光辉

厦门大学

赣州邦德电路科技有限公司

15

王学雷

上海交通大学

江西省瑞烜新材料有限公司

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